STMicroelectronics annonce la première solution au monde pour cartes à puce, indépendante et conforme à la spécification Calypso Révision 3

Ce microcontrôleur de dernière génération pour cartes de transport Calypso, le premier proposé par une société non-émettrice de cartes à puce, constitue une plate-forme sécurisée au coût optimisé pour des services supplémentaires de paiement mobile et de porte-monnaie électronique

A l’heure où les réseaux de transport urbain et les différents opérateurs de billetterie électronique cherchent à améliorer leurs services à base de cartes à puce, STMicroelectronics, leader mondial dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques et l’un des premiers fabricants de microcontrôleurs sécurisés, annonce un nouveau circuit intégré sécurisé prenant en charge la toute dernière version de Calypso, le célèbre standard ouvert de billetterie électronique. Outre l’intégration de nouveaux services innovants, ce microcontrôleur se distingue par sa compatibilité amont avec les lecteurs Calypso actuellement en service, ce qui permet aux opérateurs d’introduire des cartes de nouvelle génération rapidement et au meilleur coût.

Les systèmes de billetterie électronique ont été adoptés à grande échelle par les réseaux de transports urbains du monde entier, car ils permettent d’accélérer les transactions, de réduire les files d’attente et d’abaisser les coûts. Le standard ouvert de billetterie électronique Calypso a été développé par un consortium d’opérateurs européens pour répondre aux besoins des transports publics et d’autres utilisations de billets. Plus de 80 réseaux dans 21 pays utilisent actuellement des cartes de transport basées sur le standard Calypso, et plus de 52 millions de cartes ont été émises. La spécification Calypso Révision 3, prise en charge par la toute dernière puce de ST, offre des services supplémentaires comme le porte-monnaie électronique, disponible sur des cartes de fidélité ou clés USB.

Capitalisant sur le succès remporté par les produits de ST CD21 Révision 2 - 2K et 8K utilisés à grande échelle, le microcontrôleur sécurisé CD21-Révision 3 de ST est la seule solution conforme à la spécification Calypso Révision 3 proposée par une entreprise qui n’émet pas de cartes à puce. À ce titre, il offre une indépendance et une fiabilité aux développeurs comme aux utilisateurs de systèmes, deux atouts qui, ajoutés à une compatibilité amont unique avec les lecteurs actuels, constituent la clé de l’adoption rapide et économique de la spécification Calypso Révision 3 dans les réseaux de transport en commun du monde entier. Depuis plus de 10 ans, ST joue un rôle actif au sein de la Calypso Networks Association et fabrique une gamme complète de circuits intégrés adaptés à toutes les générations de ce standard.

La solution CD21-Rev3 est basée sur un microcontrôleur sécurisé certifié conforme à l’ensemble des standards nécessaires et appropriés, tels que la norme mondiale EMV® et les Critères Communs EAL5+ pour l’assurance de la sécurité. Ce circuit intégré est également conforme aux normes ISO/CEI 14443 et ISO/CEI 7816 applicables aux cartes à puce, ainsi qu’à la norme d’interface radio EMVCo Niveau 1. La conformité de ce microcontrôleur à ces différentes normes et spécifications permet de l’utiliser dans de nombreuses autres applications de contrôle d’accès, de paiement et de billetterie, telles que les services municipaux, les événements et les programmes de cartes d’étudiant ou d’entreprise, en plus des transports.

Principales caractéristiques du microcontrôleur CD21-Rev3 :

 

  • Interface duale pour applications avec ou sans contact
  • Option d’interface unique sans contact
  • EEPROM sécurisée en technologie 130 nm
  • Densité de mémoire EEPROM : 4/8/18 ko (3 options)
  • Cœur de processeur sécurisé ST23
  • Conformité aux spécifications Calypso Révisions 3, 2 et 1
  • Modes de compatibilité avec les produits Calypso existants
  • Modèle de données standard EN1545


Le microcontrôleur CD21-Rev3 est actuellement fabriqué en volume et livré sous la forme de tranches minces de 150 ou 75 microns d’épaisseur, ainsi que de modules CB6 ultra-minces de 250 microns ou sans contact CB4 de 330 microns ou D70 à interface duale.


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